格隆汇3月4日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司传统PCB业务领域，下游应用中服务器行业占比约15%；FCBGA封装基板为CPUGPUFPGAASIC等芯片的封装材料，相关芯片广泛应用于服务器领域，公司FCBGA封装基板业务正处于业务拓展阶段。
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