2023半导体行业复苏迹象显现：AI需求驱动先进封装技术增长|半导体行业_新浪财经

半导体行业展望：2023年半导体封测(OSAT)厂商营收普遍同比下降，但呈现出逐季改善的趋势。日月光、安靠和力成科技等公司的第四季度封测业务营收均显示出环比增长，其中力成科技第四季度净利润同比大幅增长。长电科技600584)和通富微电(002156)在第四季度的订单总额和业绩也有显著提升。华天科技002185)尽管全年业绩承压，但第四季度净利润环比增长显著。甬矽电子全年营收增长近10%，第四季度营收增长显著。这些迹象表明，半导体行业在经历一段低迷后，正在逐步恢复增长动力。

AI需求与先进封装增长：随着人工智能(AI)技术的快速发展，对电子产品的升级需求日益增长，预计这将推动尖端先进封装技术的持续增长。日月光预计2024年下半年封测业务营收将加速增长，尖端先进封装营收有望翻倍。安靠预计上半年将保持低迷，但下半年将迎来强劲复苏。力成科技看好消费性应用芯片和汽车芯片的成长前景。智能手机、PC和新能源汽车市场的增长也将为半导体行业带来新的增长点。

投资建议：鉴于ChatGPT等大模型对大算力的依赖，以及先进封装技术在延续摩尔定理中的关键作用，建议投资者关注封测、设备、材料和IP等领域的龙头企业，如通富微电、长电科技、华天科技等。同时，也要注意到下游需求复苏、技术研发和人工智能发展可能带来的风险。

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