【银河电子高峰】公司深度丨通富微电 (002156):AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花

【银河电子高峰】公司深度丨通富微电 (002156):AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花
2024年02月22日 08:16 中国银河证券研究

【报告导读】

1. 第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富。

2. 营业收入稳步攀升,盈利能力长期向好。

3. 半导体产业见底复苏,先进封装贡献市场增量。

4. 绑定AMD共享AI红利,优质客户资源保障公司稳步发展。

核心观点

第三方封测头部厂商,产品矩阵持续丰富:公司自1997年成立以来,一直靠内生和外延两种模式,不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列,公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

营业收入稳步攀升,盈利能力长期向好:受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化,2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元,CAGR为31.24%。2023Q3,在全球半导体景气度下滑的背景下,业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大,但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元,证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响,长期逻辑不受扰动。

半导体产业见底复苏,先进封装贡献市场增量:半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升,均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%,其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元,CAGR将超过行业年复合增速(4.34%)达到6.61%,市场份额也将于2025年首次超过50%,达到50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段,台积电CoWoS产能吃紧,我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。

绑定AMD共享AI红利,优质客户资源保障公司稳步发展:近期,AMD陆续发布MI 300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片,在数据中心、AI PC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋,AMD业绩将充分受益于AI行业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权,和AMD开启“合作+合资”模式,目前公司是AMD重要的封测代工厂,占其订单总数的80%以上,将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可,得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业,为公司稳定持续发展提供了有力保障。

投资概要

驱动因素、关键假设及主要预测:

集成电路封测业务:受益于AI浪潮来临、消费终端温和复苏、存储行业触底回升、AMD业绩驱动等因素,假设2023-2025年公司集成电路封测业务收入分别为231.27/276.54/317.77亿元,同比增长10%/20%/15%。同时受行业回暖带来的稼动率提升、附加值较高的先进封装业务不断发展、存储等下游行业产品价格上涨等因素共同作用,假设2023-2025年公司集成电路封测业务毛利率分别为11.30%/14.10%/14.55%。

其他业务:受益于半导体行业触底反弹,假设2023-2025年公司其他业务收入分别为5.6/7.28/9.46亿元,同比增长30%/30%/30%;假设2023-2025年公司其他业务毛利率分别为28%/30%/30%。

我们与市场不同的观点:

市场大部分投资者认为公司成长的主要动力是AMD相关的业务,我们认为公司存储、功率器件等业务板块也逐步走入正轨,在国产化需求日益提升的大背景下,此类非AMD相关的业务也将为公司业绩成长做出卓越贡献。

估值与投资建议:

我们预计,公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元,同比增长10.54%/19.82%/15.3%,归母净利润为1.43/10.63/14亿元,同比增长-71.59%/645.36%/31.71%,EPS分别为0.09/0.70/0.92,当前股价对应2023-2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x,首次覆盖给予“推荐”评级。

股价表现的催化剂:

AI浪潮预期不改,AI PC快速渗透,AMD业绩稳步提升;消费终端复苏,封测端需求量回升;先进封装渗透率继续提升。

主要财务指标预测

风险提示

半导体行业复苏不及预期的风险;国际贸易摩擦激化的风险;人工智能发展不及预期的风险;技术迭代和产品认证不及预期的风险。

如需获取报告全文,请联系您的客户经理,谢谢!

本文摘自:中国银河证券2024年2月21日发布的研究报告《【银河电子】公司深度-通富微电-AMD产业链核心封测厂,先进封装多点开花》

分析师:高峰

评级体系:

评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数(或公司股价)相对市场表现,其中:A 股市场以沪深 300指数为基准,新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准,北交所市场以北证50指数为基准,香港市场以摩根士丹利中国指数为基准。

行业评级

推荐:相对基准指数涨幅10%以上。

中性:相对基准指数涨幅在-5%~10%之间。

回避:相对基准指数跌幅5%以上。

公司评级

推荐:相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐:相对基准指数涨幅在5%~20%之间。

中性:相对基准指数涨幅在-5%~5%之间。

回避:相对基准指数跌幅5%以上。

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