1月30日晚间，航宇微发布了2023年度业绩预告，公告数据显示，公司2023年度的亏损情况较上年有所收窄，现在整个行业都面临压力，但亏损的收窄显示出公司在逆境中展现出坚韧与应变能力。
从公告来看，受经济环境承压和客户回款问题的影响，公司应收账款回款进度缓慢，然而，公司亦采取一系列措施加强应收账款管理，以降低坏账风险。此外，商誉减值也是造成亏损的一个重要因素。尽管商誉减值会对业绩产生一定冲击，但这一举措有助于公司更加真实地反映资产价值，并为未来的健康发展奠定基础。可以看出公司整体经营情况正常，主营业务稳健运行。
走过不平凡的2023年，中国经济在砥砺奋进中迎来2024年新开局。中央经济工作会议强调，2024年要围绕推动高质量发展，突出重点，把握关键，扎实做好经济工作。要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业，开辟量子、生命科学等未来产业新赛道，广泛应用数智技术、绿色技术，加快传统产业转型升级。航宇微表示，公司将继续抢抓国家实施重大项目和发展航天强国战略的机遇，加大研发投入，提升研发实力，推动技术更新迭代，朝着建设“世界一流商用宇航公司”的目标努力。
报告期内，为推动宇航芯片国产化研制与技术升级革新，航宇微启动了“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”。拟研制应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SoC系列芯片，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品。行业专家表示：“星网计划和G60计划启动，卫星有望实现批量生产，航宇微新一代宇航SOC芯片将面临巨大市场。”
当前低轨空间是全球航天发展焦点，低轨星座批量部署迈入高峰期。有专家表示，随着2023年9月“一箭四星”专属发射成功，天启星座在轨卫星达到21颗，预计2024年上半年38星全部完成组网，填补了国内空白，达到国际先进水平，届时可为全球用户提供全覆盖、准实时、全天候卫星通信服务。低成本芯片和低成本平台计算机是低轨卫星星座建设的关键因素，有着迫切需求。作为具有20余年行业经验的企业，航宇微有望凭借技术优势深度受益。
值得注意的是，2023年5月10日，长征七号遥七运载H箭搭载天舟六号货运飞船在我国文昌航天发射场发射升空，其中，天舟六号货运飞船中有一份货物是智能试验单元，该单元采用了公司的玉龙YL810A人工智能芯片。作为国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零。据悉，目前玉龙810塑封芯片稳定量产，研发团队已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
当前，全球商业航天领域正迎来前所未有的发展机遇。航宇微深入贯彻中央经济工作会议精神，紧跟国家战略步伐，积极布局新兴产业，在数字经济和人工智能等领域的持续发力。凭借稳定的日常经营和前瞻的战略布局，航宇微有望在商业航天建设中占据关键地位，成为推动中国航天事业发展的重要力量。
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