事件
事件：1月14日， 捷捷微电 向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司TrenchMOS产品线单价上调5%-10%。
投资要点
前三季度营收提升，盈利能力短期承压
公司2023年第三季度实现营业收入5.25亿元，同比增长17.98%，环比增长5.58%，实现归母净利润0.46亿元，同比下降42.81%，环比下降27.73%；销售毛利率为32.86%，同比下降6.26pcts，环比下降3.29pcts；销售净利率为7.75%，同比下降8.96pcts，环比下降5.09pcts。公司前三季度实现营业收入14.26亿元，同比增长10.97%；实现归母净利润1.43亿元，同比下降51.19%，销售毛利率为34.56%，同比下降8.58pcts；销售净利率为9.04%，同比下降13.38pcts。业绩短期承压的主要原因系公司所处的功率半导体行业处于周期较低区间，公司为了提升产品的品质和丰富产品型号持续加大对先进设备及工艺研发的投入以及宏观经济因素的扰动。
MOSFET产品提价，盈利能力有望改善
公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率半导体器件制造商和品牌运营商，主要采用IDM模式。主要产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
1月14日，公司向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司TrenchMOS产品线单价上调5%-10%。公司前三季度MOSFET业务实现营收5.76亿元，同比增长6.54%，毛利率为23.02%，占总体营收40.78%。本次MOSFET产品涨价调整提示行业供需关系改善、功率半导体市场回暖信号，充分彰显公司对于自身产品竞争力以及对于行业前景的信心。近两年半导体行业整体处于下行周期，公司在稳定现有晶闸管存量业务的同时，持续研发投入逆势扩产，MOSFET业绩稳步提升。公司的盈利能力有望在未来获得显著的改善。
半导体项目稳步推进，高端领域有望实现国产替代
公司有多个半导体项目正在稳步推进中。公司“高端功率半导体器件产业化项目”(一期)基础设施及配套等建设已完成，二期部分设备正在逐步投入。目前该项目每月出片6W片，未来加上二期项目总出片量有望达到8W片/月。公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目正在设备进场及调试，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺服务晶闸管业务，扩大现有防护器件产能并计划生产更高端的二极管和IGBT小信号模块，项目已于23年三季度投产，产能处于爬坡阶段，未来达产预计形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。公司还拥有功率半导体“车规级”封测产业化项目，旨在布局车规级大功率器件的研发、生产及销售，目前厂房已封顶，基础配套建设正在实施中，该项目预计将于24年底完成。项目计划建设年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力，项目达产后预计形成20亿元的销售规模。此外，公司控股子公司致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发，助力功率芯片国产化。目前正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，并已实现小批量销售，2023年预计实现营收1000-2000万元，后期会进入高端产品的领域，逐步实现国产替代。展望未来，公司多个项目的逆势布局将有望于上行周期为公司业绩释放利润弹性。
盈利预测
预测公司2023-2025年收入分别为20.27、23.06、26.62亿元，EPS分别为0.31、0.41、0.56元，当前股价对应PE分别为53.5、40.3、29.2倍，考虑功率半导体下行周期见底，市场逐渐回暖，公司MOSFET产品线占比较大且稳步推进各个高端功率半导体项目，给予“买入”投资评级。
风险提示
行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；半导体项目落地不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。
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