随着科技的不断进步，商业航天和低轨卫星技术已经成为未来发展的重要趋势。在这个时代浪潮中，航宇微（股票代码：300053）以其卓越的技术实力和前瞻性的战略布局，成为了商业航天和低轨卫星领域的领航者。
日前，工信部部署2024年重点任务，提出要打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。航宇微表示：“公司将紧跟国家实施的‘自主可控、大数据、人工智能’等战略发展机遇，在鼓励企业大力发展商业航天事业的政策背景下，着力提升宇航电子、卫星大数据、人工智能业务板块的盈利能力，稳健扎实开展各项经营管理工作，推动各业务板块稳步向前发展。”
在商业航天领域，航宇微凭借其深厚的技术积累和卓越的创新能力，已经成为了行业的领军企业。公司拥有二十余年的宇航系统服务经验，是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者，公司今年初启动了“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程”。
卫星频率和轨道资源是稀缺的战略资源，世界各国遵循先登先占原则，卫星互联网关乎国家安全和空间主动权，具有重要的战略意义，低成本芯片和低成本平台计算机是卫星星座建设的关键因素。业内人士表示，航宇微公司新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目工程的开展符合国家战略需求。
当前，全球卫星产业竞争加剧，国内相关政策支持力度持续加大，叠加ITU申报时效限制，有机构表示：“未来5年我国低轨卫星发射有望进入‘指数级’增长的爆发期。”对此，业内专家称：“在卫星产业链中，卫星制造是高壁垒环节，低成本芯片和低成本平台计算机是低轨卫星星座建设的关键因素，潜在市场规模较大。”
作为在宇航电子领域深耕二十余年的领军企业，航宇微表示：“公司将充分把握国家实施的重大项目相关契机，加大研发投入，提升研发实力、完善产品系列，全面推动宇航芯片的国产化研制与技术升级革新。”
值得注意的是，公司研制的YULONG810A是国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零。据悉，目前玉龙810塑封芯片稳定量产，研发团队已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
天风证券此前研报称：“当前传统遥感数据处理人工依赖性强、处理效率低。航宇微深度布局人工智能业务领域，对应人工智能芯片、人工智能算法已具备深厚技术基础，预计对应产品将伴随产业高景气周期或将实现快速放量。”
展望未来，商业航天和低轨卫星领域将继续保持高速发展的态势。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，商业航天和低轨卫星将为人类带来更多的机遇和挑战。航宇微将继续积极把握市场机遇和挑战，不断拓展业务领域和发展空间。相信在不久的将来，航宇微将成为商业航天和低轨卫星领域的佼佼者，为人类探索宇宙、创造美好未来贡献更多的智慧和力量。
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