行业与公司
斯达半导(603290.SH)财报点评:3Q23毛利率环比增加0.62pct，IGBT模块产品显韧性
公司3Q23毛利率环比增加0.62pct。1-3Q23公司实现营收26.19亿元(YoY+39.72%)，归母净利润6.58亿元(YoY+11.53%)，扣非归母净利润6.30亿元(YoY+15.55%)，毛利率36.33%(YoY+4.74ct)。3Q23单季度营收9.31亿元(YoY+29.26%，QoQ+2.52%)，归母净利润2.28亿元(YoY-6.3%，QoQ+2.02%)，扣非归母净利润2.19亿(YoY+2.78%，QoQ+3.79%)，毛利率36.59% (YoY-4.79pct，QoQ+0.62pct)。一方面IGBT模块产品客户黏性强，公司具备先发优势；另一方面由于光伏IGBT模块产品类型多且国产化率较低，公司在光伏模块领先产品价格保持稳定，叠加代工成本下降，毛利率显韧性。
公司新能源行业在1H23基础上保持稳健增长。在新能源发电领域，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop技术的光储IGBT芯片及模块已批量供货，23年下半年公司光伏模块市场份额迅速提高。在IGBT主驱模块领域，根据NE时代数据，公司2-8月上险乘用车配套IGBT模块环比增速为15%/6%/19%/5%/-28%/-5%/9%，1200V 车规级IGBT模块新增多个800V系统车型主驱电控定点，将对24-30年汽车IGBT模块提供增长动力。
IGBT产品已批量供应欧洲Tier1，与长安深蓝成立合资公司拓宽增长空间。1H23斯达欧洲实现营收1.38亿元(YoY+263.58%)，3Q23海外收入在此基础上持续增加，公司车规级产品已在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。此外，公司与长安深蓝汽车科技有限公司组建了合资公司“重庆安达半导体”，围绕车规功率半导体模块展开合作，未来将为公司汽车模块业务拓宽空间。
自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块已开始小批量出货。目前公司汽车SiC MOSFET模块稳定批量出货，自主芯片的汽车SiC MOSFET模块已开始小批量出货，新增多个SiC MOSFET模块800V 系统的主驱电控项目定点将于24-30年逐步放量。在此基础上，公司年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片及 30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片产线持续建设中，未来随产能释放将为公司业务增长提供长期动力。
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