具备高成长性的物联网模组领先厂商，拥抱万物智联新时代我们认为广和通是具备高成长性的物联网模组公司，基于：1）公司在产品布局和市场拓展策略上聚焦优质大颗粒度细分市场，其中车载、网关等业务有望奠定公司业绩快速增长的基础；2）长期来看，边缘计算产业有望为物联网模组市场注入新的发展机遇，公司作为全球物联网模组行业领先厂商有望充分受益。我们预计公司2023~2025 年归母净利润分别为5.95/7.70/9.66亿元，可比公司2023 年PE Wind 一致预期均值为33x，给予公司2023 年33 倍PE，对应目标价为25.45 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
车载、FWA 等细分市场持续高景气，行业竞争格局东升西落我们认为物联网模组行业仍具备广阔发展前景，其中车载、FWA 等大颗粒度市场需求有望延续高增态势，以其中的车载5G 模组为例，根据我们的测算，国内2023~2025 年车载5G 模组前装市场规模CAGR 有望达87%；此外随着智能模组应用场景的不断涌现，渗透率有望持续提升，其相比数传模组有更高的价值量，有望助力物联网模组市场规模的提升。竞争格局方面呈现东升西落趋势，近年来国产物联网模组厂商份额持续提升，我们认为未来国产厂商有望基于研发实力、性价比优势等进一步巩固市场地位。
算力有望由云端向边缘侧加速渗透，为物联网模组市场注入新引擎随着AI 产业的快速发展，算力有望由云端向边缘侧进一步渗透，边缘计算基于低时延、低成本、隐私性、安全性等优势有望迎来发展机遇。我们认为在边缘计算的各类应用场景中，工业质检、智能驾驶、服务机器人等有望率先落地。当前高通、英伟达等算力产业链上游头部厂商积极推出边缘计算产品，推动产业技术的成熟；物联网模组厂商则承接上游标准化芯片进行功能集成、客制化等，以满足下游各领域客户的碎片化、定制化需求，加速推动边缘计算在多个行业场景中的落地，亦是产业链的核心参与者。
公司聚焦优质大颗粒市场，长期有望把握万物智联时代机遇公司在产品布局和市场拓展策略上聚焦于车载、网关、PC、POS 等优质大颗粒度细分市场，通过持续的研发投入和客户服务，打造了自身较强的行业理解能力和客户粘性，在垂直行业实现了领先的市场地位。我们认为公司车载、FWA 等业务有望延续高增态势，其中在车载领域，公司通过收购锐凌无线实现强强联合，有望在研发实力、国内外市场拓展、供应链整合上形成协同效应，强化竞争实力；另一方面，随着宏观经济基本面或边际回暖的带动下，公司的PC、泛IoT 业务需求亦有望企稳。长期来看，公司基于智能模组领域的技术积累，有望把握未来边缘计算市场带来的广阔新机遇。
风险提示：市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；汇率波动风险。
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