2022年PCB行业 由于受到宏观负面情况而发展放缓，全球PCB 市场规模为817.41 亿美元，同比增速仅为1.01%，主要由封装基板市场推动，未来5 年复合增长率预计为3.8%。2023 年上半年电子产业整体仍处于销库存的市场环境，终端需求和产品价格都相对较弱，行业景气度有望在2023 年三、四季度筑底向上。
2022 年中国PCB 市场规模约为435.53 亿美元，同比下降1.35%，但全球占比仍达52%，综合来看中国仍然是全球最具成本竞争力的PCB 生产基地，未来5 年中国PCB 市场规模年均复合增长率预计为3.3%，全球印制电路板产业产能将继续向中国转移。本篇报告详细拆解PCB 产业链，从上、中、下游角度分析PCB 产业的发展现状和未来展望：
①上游：主要涉及覆铜板（含铜箔、玻纤布、环氧树脂等）、半固化片、专用化学材料等主要原材料，该些原材料在PCB 制造过程中起着重要作用，影响着成品的质量和性能，尤其是高端材料仍由日本、韩国、台湾地区占据主导地位，但我国已有部分企业实现技术突破；②中游：PCB 产品包括刚性单双面板、标准多层板、HDI 板、IC 载板、挠性板、刚挠结合板等，中国企业在HDI 板和IC 载板等高端领域较为弱势，尤其是IC 载板领域，近年来中国企业在IC 载板领域积极布局，深南电路、兴森科技和珠海越亚等龙头企业开始具备规模化生产能力；③下游：涵盖汽车、计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗等多个领域，该些领域对PCB 产品需求巨大，同时也在一定程度上推动PCB技术的不断创新和升级。根据Prismark 的统计和预测，2021 至2026 年PCB 在服务器/数据中心、汽车电子领域应用的复合增速表现亮眼，分别为9.87%和7.91%，是未来带动PCB 行业发展的应用重要方向。
主要转债相关企业包括：上游原材料及设备标为超声电子、华正新材、嘉元科技、海亮股份、长海股份、山东玻纤、东材科技、彤程新材、回天新材、飞凯材料、福斯特（福22 转债）、晶瑞电材、瑞华泰，中游制造标的为兴森科技、景旺电子（景20 转债、景23 转债）、世运电路、明阳电路、崇达技术、四会富仕。
风险提示：PCB 行业修复情况不及预期，转债强赎风险
VIP课程推荐
APP专享直播
热门推荐
收起
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
