长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。
公司23H1业绩承压。公司公布2023年半年度业绩预告，预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。扣除非经常性损益后，预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.41亿元到4.17亿元，同比减少70.39%到75.78%。
2023年上半年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。
盈利预测、估值与评级：由于下游需求较为疲弱，我们下调公司2023-2024年营业收入预测分别为303.86（较原预测调整幅度为-22.14%，同下）、364.63（-18.45%）亿元，调整公司2023-2024年归母净利润预测分别为21.44（-40.56%）、31.44（-27.27%）亿元。新增2025年营业收入的预测为401.09亿元，归母净利润的预测为35.91亿元，当前市值对应2023-2025年PE分别为25x、17x、15x。公司是国内封装行业龙头，公司积极研发新产品、拓展新客户，23Q2净利润环比大幅增长，在行业低谷期显示了突出的竞争力，我们维持公司“买入”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
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