子牛亦东投资30亿元建IC核心零部件研发及产业化基地

子牛亦东投资30亿元建IC核心零部件研发及产业化基地
2023年07月28日 21:14 集微网

集微网消息,7月28日,武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司举行签约仪式,子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目落户光谷。

子牛亦东总投资30亿元,计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地,后期将牵引一批国内外优质产业链企业落地。

中国光谷消息称,子牛亦东项目将在光谷打造国内最大的零部件研发、生产及验证平台,对进一步完善高新区集成电路产业链条,助力打造世界一流集成电路产业集群具有重要战略意义。

2021年,子牛亦东成立,是国产化半导体设备零部件领域企业,已向国内芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si/SiC件、石墨件、石英件等超100种核心零部件,在研零部件产品超600种。

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