风口情报：SK海力士最新财报显示（SK海力士占据了高带宽内存（HBM）市场50%以上的份额），其二季度销售额达到7.31万亿韩元（约合57亿美元），同比下降47%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。
风口解读：存储是最能反映半导体景气度的细分品种，2021、2022年占据半导体产业链价值量分别约为 33%、28%，在下游产品中最富弹性。根据历史经验，全球存储市场规模通常不会延续3年下跌态势，伴随终端应用需求回暖以及AI成长带来的边际空间，存储有望进入上行周期。（文末附相关上市公司及ETF梳理）
中国存储产业链
资料来源：Yole存储产业未来的中长期核心逻辑：AI+应用侧百花齐放带来的需求量提升逻辑，短期看是周期触底+供给减少+价格弹性大的逻辑。
1）价格弹性大：存储行业21H2以来一直处于下行通道，目前大宗DRAM产品价格已在低位运行，价格弹性大。
2）大厂减产，供给减少：三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等大厂纷纷于半年内宣布大幅减产，在大厂纷纷减产影响下，存储市场的供给将会持续减少以应对当前客户足量的库和下游萎靡的需求，最终驱动供求关系稳定地趋于平衡，存储芯片价格将会止跌。此外，国际龙头加快HBM/DDR5布局，有望加速退出利基型市场。
3）新需求有望刺激拐点来临：以ChatGPT为代表的各类大模型应用长期而言有望显著增加数据存储量。存储价格有望逐渐接近下行周期底部，2023年二三季度存储价格有望迎来拐点。
新应用催生新需求，AI驱动存储（存力）重要性提升。在AI浪潮的催化下，一方面，面对大模型计算带来的数据“溢出”，服务器配置将向更高容量静态存储模组方案升级；另一方面，在“双墙”瓶颈下，传统冯诺依曼结构制约算力发挥，以 DDR5、HBM为代表的高性能内存方案走在商业化道路最前沿，渗透率有望加速。此外以“存内计算”为代表的新型存储方案有望成为未来趋势，进而从根本解决算力瓶颈。
数字中国建设加速，存储增量空间打开。伴随数据量的不断攀升，国家级数据中心的建设正在稳步推进。以韶关数据中心为例，根据中银研究预测，以单台服务器使用2w价值量的固态硬盘为例，到2025年500万台服务器用SSD市场规模有望突破千亿。数据中国的建设有望为供应链相关厂商打开全新增量空间，而以长江存储为代表的国产优质存储颗粒，亦将通过国内数据中心建设进一步验证产品可靠性。
国内厂商加速追赶，国产替代潜力十足。近年来国内存储芯片厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距。其中，兆易创新位列NOR Flash 市场前三，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三，长江存储128层3D NAND存储芯片，直接跳过96层，加速赶超国外厂商先进技术。
部分国内存储产业链公司
资料来源：中商产业研究院相关上市公司梳理
相关ETF梳理：华夏国证半导体芯片ETF 159995 ；天弘中证电子ETF 159997、国泰CES芯片ETF 512760 等
北京君正：公司是微处理器及智能视频IC设计领先厂商，2020年收购北京矽成，使其成为国内唯一在车规级存储芯片市场具备全球竞争力的厂商，实现“计算+存储+模拟”布局。
兆易创新：公司依靠NOR Flash存储芯片起家（另有少量 SLC NAND），逐步拓展至 MCU、传感器和DRAM 存储芯片，各项业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR Flash领域，公司市场占有率全球第三、中国第一，拥有业界最全的NOR Flash产品系列。
东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。
普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵。
恒烁股份： 公司NOR Flash主要为128Mb及以下的中小容量产品，具有高可靠性、高性能、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，目前主要用于可穿戴设备、手机屏、物联网设备、TWS 耳机及电池驱动通讯模组等终端设备，并同步开展大容量（256Mb/512Mb/1Gb）产品的研发。
江波龙：国内存储模组龙头厂商，前瞻布局工规和车规级存储器。根据闪存市场(CFM)数据，江波龙2022上半年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。根据TrendForce的数据，2021年江波龙旗下自有品牌Lexar（雷克沙）在SSD渠道市场的市占率约为6%，排名全球第四。
澜起科技：全球内存接口芯片龙头。公司主营业务卡位内存接口芯片优质赛道，行业壁垒高、毛利高。全球内存接口芯片认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4世代开始，全球内存接口芯片仅剩澜起科技、IDT、Rambus三大玩家，同时由于市场竞争者少，内存接口芯片毛利率常年维持较高水平。
佰维存储：公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商。公司eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先地位，产品覆盖 ePOP、eMCP、eMMC、UFS 等，其中eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产品。据公司招股书，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。
聚辰股份：公司是中国EEPROM芯片领跑者，车规级EEPROM芯片赶超者。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司采用典型的 Fabless 模式。
深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。
华金证券出品
研究作者：
杨树 投资顾问 执业证书编号：S0910619040002
张仔燕 投资顾问 执业证书编号：S0910621090001
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