事件：公司中标隆基硅片分选机项目、电池项目、组件项目，合计约4.3亿元人民币。
投资要点
获隆基硅片-电池片-组件设备订单，平台化布局获头部客户认可：奥特维已实现光伏领域的硅片（单晶炉、硅片分选机）、电池片（丝印整线）、组件（串焊机）各环节布局，我们判断公司此次中标隆基鄂尔多斯30GW的TOPCon项目，产品分别为硅片分选机-光注入退火炉-SMBB串焊机。（1）硅片分选机：属于检测设备，客户更换频率不高，每年市场空间约5亿元，一般奥特维对应市场空间约3亿元，设备毛利率稳定在35%左右。（2）光注入退火炉：只适用于N型电池片，奥特维采用LED光注入路线，单GW投资额约为600万元，有望受益于N型渗透率提升。（3）串焊机：SMBB渗透率快速提升，2022年初行业试用SMBB，仅一年时间实现了快速放量，目前奥特维出货均为SMBB串焊机。
受益于0BB等技术迭代加速组件厂扩产，公司订单增长动力强劲：（1）0BB技术迭代：0BB优势明显，良率高（利用UV灯照射取代传统焊接，良率有望达到99%）、省银浆（HJT节约35%，TOPCon节约25%）、提功率（提升幅度约0.7-1%），设备单GW价值量约3000万元，目前东方日升布局0BB时间最久、进展最快，我们预计2023下半年行业有望实现量产，奥特维2022年已经在客户端验证了0BB串焊机（HJT和TOPCon均有），未来有望优先受益于0BB量产订单落地。（2）组件扩产：2023年硅料价格下跌刺激下游需求释放，叠加组件厂盈利修复，组件厂扩产动力强，我们预计奥特维2023年新签订单有望达100亿元，超此前预期90亿元。
拟发行可转债募资11.4亿元，深化平台型布局：（1）光伏：a.硅片：子公司松瓷机电2022年以来单晶炉新签订单已超10亿元；b.电池片：子公司旭睿科技获润阳1.3亿丝印整线设备订单，LPCVD（母公司承担）正在研发中；c.组件：主业串焊机龙头市占率70%+。（2）半导体：围绕封测端，包括铝线金铜线键合机、装片机、倒装封装等设备布局，已获中芯绍兴、通富微电、德力芯铝线键合机批量订单。（3）锂电：目前主要产品为模组pack线，叠片机研发中。
盈利预测与投资评级：随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利，我们维持公司2022-2024年的归母净利润预测7/10/14亿元，对应PE为38/26/19倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
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