![](http://n.sinaimg.cn/spider20230323/248/w688h360/20230323/7371-c339767f772c01e801eb20dc57d44c41.png)
捷邦科技融资融券信息显示,2023年3月22日融资净偿还49.21万元;融资余额3318.72万元,较前一日下降1.46%。
融资方面,当日融资买入150.48万元,融资偿还199.68万元,融资净偿还49.21万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3318.72万元。
捷邦科技融资融券交易明细(03-22)
![捷邦科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230323/82/w670h212/20230323/d633-59a324095613a503dfd0b3a5d13d2762.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230323/73/w670h203/20230323/2229-a821289e0b1920954058249f0a7c9753.png)
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