中材科技融资融券信息显示,2023年3月22日融资净偿还1874.28万元;融资余额7.06亿元,创近一年新低,较前一日下降2.59%。
融资方面,当日融资买入2333.71万元,融资偿还4207.99万元,融资净偿还1874.28万元,连续3日净偿还累计7328.77万元。融券方面,融券卖出11.02万股,融券偿还17.42万股,融券余量77.77万股,融券余额1917.71万元。融资融券余额合计7.25亿元。
中材科技融资融券交易明细(03-22)
中材科技历史融资融券数据一览
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