哈焊华通融资融券信息显示，2023年3月22日融资净买入379.41万元；融资余额4549.14万元，较前一日增加9.1%。
融资方面，当日融资买入1158.56万元，融资偿还779.14万元，融资净买入379.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4549.14万元。
哈焊华通融资融券交易明细（03-22）
哈焊华通历史融资融券数据一览
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