家联科技融资融券信息显示，2023年3月22日融资净买入1.43万元；融资余额2837.21万元，较前一日增加0.05%。
融资方面，当日融资买入233.16万元，融资偿还231.73万元，融资净买入1.43万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还600股，融券余量6200股，融券余额22.85万元。融资融券余额合计2860.06万元。
家联科技融资融券交易明细（03-22）
家联科技历史融资融券数据一览
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