和顺科技融资融券信息显示，2023年3月22日融资净偿还102.77万元；融资余额3417.95万元，较前一日下降2.92%
融资方面，当日融资买入52.97万元，融资偿还155.74万元，融资净偿还102.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3417.95万元。
和顺科技融资融券交易明细（03-22）
和顺科技历史融资融券数据一览
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