![](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/248/w688h360/20230227/87e2-e889b33bc5f701e425f30eba7e7423aa.png)
宇邦新材融资融券信息显示,2023年2月24日融资净偿还603.77万元;融资余额3833.61万元,较前一日下降13.61%。
融资方面,当日融资买入392.05万元,融资偿还995.81万元,融资净偿还603.77万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量700股,融券余额5.64万元。融资融券余额合计3839.24万元。
宇邦新材融资融券交易明细(02-24)
![宇邦新材历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/82/w670h212/20230227/3338-b198c3e46e574fe7806ab163c5895385.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/73/w670h203/20230227/ea3d-b123d3e1567d0b253a10faeba0aba130.png)
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