神农科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还135.67万元；融资余额9538.54万元，较前一日下降1.4%。
融资方面，当日融资买入311.1万元，融资偿还446.77万元，融资净偿还135.67万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9538.54万元。
神农科技融资融券交易明细（02-24）
神农科技历史融资融券数据一览
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