金禄电子融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还164.42万元；融资余额4707.07万元，较前一日下降3.38%。
融资方面，当日融资买入532.68万元，融资偿还697.1万元，融资净偿还164.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4707.07万元。
金禄电子融资融券交易明细（02-24）
金禄电子历史融资融券数据一览
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