深科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净买入17.24万元；融资余额8.68亿元，较前一日增加0.02%。
融资方面，当日融资买入1027.89万元，融资偿还1010.65万元，融资净买入17.24万元。融券方面，融券卖出5.01万股，融券偿还7800股，融券余量98.92万股，融券余额1231.61万元。融资融券余额合计8.8亿元。
深科技融资融券交易明细（02-24）
深科技历史融资融券数据一览
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