![](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/248/w688h360/20230227/7b34-6d52245501bb971185b52c73e21eae4c.png)
润和软件融资融券信息显示,2023年2月24日融资净偿还517.31万元;融资余额15.95亿元,较前一日下降0.32%。
融资方面,当日融资买入8950.95万元,融资偿还9468.26万元,融资净偿还517.31万元。融券方面,融券卖出4.69万股,融券偿还23.92万股,融券余量103.16万股,融券余额2477.9万元。融资融券余额合计16.2亿元。
润和软件融资融券交易明细(02-24)
![润和软件历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/82/w670h212/20230227/ba33-37b232920262e3b6b735ba9cb80ee5ef.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230227/73/w670h203/20230227/6e83-6c76c3150be8a37cc98df673e1889773.png)
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