和顺科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还16.18万元；融资余额4103.01万元，较前一日下降0.39%。
融资方面，当日融资买入82.05万元，融资偿还98.23万元，融资净偿还16.18万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4103.01万元。
和顺科技融资融券交易明细（02-24）
和顺科技历史融资融券数据一览
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