掌趣科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还748.76万元；融资余额6.07亿元，较前一日下降1.22%。
融资方面，当日融资买入548.93万元，融资偿还1297.69万元，融资净偿还748.76万元。融券方面，融券卖出11.74万股，融券偿还49.32万股，融券余量77.05万股，融券余额275.84万元。融资融券余额合计6.1亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（02-24）
掌趣科技历史融资融券数据一览
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