家联科技融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还79.69万元；融资余额3178.06万元，较前一日下降2.45%。
融资方面，当日融资买入127.41万元，融资偿还207.1万元，融资净偿还79.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量2200股，融券余额8.4万元。融资融券余额合计3186.46万元。
家联科技融资融券交易明细（02-22）
家联科技历史融资融券数据一览
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