哈工智能融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还785.52万元；融资余额2.45亿元，较前一日下降3.11%。
融资方面，当日融资买入3621.89万元，融资偿还4407.41万元，融资净偿还785.52万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.45亿元。
哈工智能融资融券交易明细（02-22）
哈工智能历史融资融券数据一览
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