亨迪药业融资融券信息显示，2023年2月22日融资净偿还433.13万元；融资余额1.1亿元，较前一日下降3.79%。
融资方面，当日融资买入5767.16万元，融资偿还6200.29万元，融资净偿还433.13万元。融券方面，融券卖出37.03万股，融券偿还13.41万股，融券余量195.97万股，融券余额6492.43万元。融资融券余额合计1.75亿元。
亨迪药业融资融券交易明细（02-22）
亨迪药业历史融资融券数据一览
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