![](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/248/w688h360/20230223/1cdf-ce51c97320cd85807cf799aecdfd429b.png)
金禄电子融资融券信息显示,2023年2月22日融资净偿还18.15万元;融资余额4346.18万元,较前一日下降0.42%。
融资方面,当日融资买入408.24万元,融资偿还426.39万元,融资净偿还18.15万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4346.18万元。
金禄电子融资融券交易明细(02-22)
![金禄电子历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/82/w670h212/20230223/4033-7952e026309a597bbe04d3a60fcb9b72.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230223/73/w670h203/20230223/8ca1-a2cfcf5c21216b08c336f4fd1187cbf2.png)
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