迪普科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还55.09万元；融资余额1.31亿元，较前一日下降0.42%。
融资方面，当日融资买入321.83万元，融资偿还376.93万元，融资净偿还55.09万元。融券方面，融券卖出3.41万股，融券偿还2.41万股，融券余量14.2万股，融券余额230.29万元。融资融券余额合计1.34亿元。
迪普科技融资融券交易明细（02-20）
迪普科技历史融资融券数据一览
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