道氏技术融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还27.89万元；融资余额3.01亿元，较前一日下降0.09%。
融资方面，当日融资买入948.02万元，融资偿还975.92万元，融资净偿还27.89万元，连续4日净偿还累计1173.29万元。融券方面，融券卖出5.79万股，融券偿还11.64万股，融券余量15.29万股，融券余额249.83万元。融资融券余额合计3.03亿元。
道氏技术融资融券交易明细（02-20）
道氏技术历史融资融券数据一览
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