金埔园林融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入156.76万元；融资余额3271.67万元，较前一日增加5.03%。
融资方面，当日融资买入292.76万元，融资偿还135.99万元，融资净买入156.76万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3271.67万元。
金埔园林融资融券交易明细（02-20）
金埔园林历史融资融券数据一览
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