丰立智能融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入97.17万元；融资余额2002.44万元，较前一日增加5.1%。
融资方面，当日融资买入215.49万元，融资偿还118.32万元，融资净买入97.17万元。融券方面，融券卖出1.71万股，融券偿还13.66万股，融券余量18.79万股，融券余额419.04万元。融资融券余额合计2421.48万元。
丰立智能融资融券交易明细（02-20）
丰立智能历史融资融券数据一览
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