金海通招股 拟募集资金7.47亿元

金海通招股 拟募集资金7.47亿元
2023年02月16日 15:59 同花顺

  中证网讯(王珞)2月16日,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”,股票代码603061)发布招股说明书,公司本次公开发行1500万股,拟募集资金7.47亿元,将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目和补充流动资金。

  招股书显示,金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展。

  据了解,公司本次募集资金投向的项目紧密围绕公司目前的主要业务,以公司核心技术为基础,针对主要客户的市场需求变动情况,并充分结合企业发展战略,对现有生产线进行产能补充,并建设新型研发平台,不断提升公司的产品竞争力及技术创新能力,以适应重点行业客户需求的不断升级,提高客户的管理效率和管理水平,将对公司市场竞争力和盈利能力的不断提升产生长远的积极影响。

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