![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/248/w688h360/20230216/f6ba-7fb82e5d37aaca806c6d796cb6962b4d.png)
家联科技融资融券信息显示,2023年2月15日融资净偿还76.37万元;融资余额3357.33万元,较前一日下降2.22%。
融资方面,当日融资买入121.87万元,融资偿还198.24万元,融资净偿还76.37万元。融券方面,融券卖出2200股,融券偿还2100股,融券余量2200股,融券余额8.49万元。融资融券余额合计3365.82万元。
家联科技融资融券交易明细(02-15)
![家联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/82/w670h212/20230216/8db3-511e1ffc5b45d3cd603c6a358fe082d8.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/73/w670h203/20230216/4dbf-df6123b050679c053219a342c271cced.png)
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