![](http://n.sinaimg.cn/spider20230210/248/w688h360/20230210/8381-520384b24490125a949913393558da41.png)
家联科技融资融券信息显示,2023年2月9日融资净偿还23.92万元;融资余额2950.36万元,较前一日下降0.8%。
融资方面,当日融资买入109.3万元,融资偿还133.22万元,融资净偿还23.92万元。融券方面,融券卖出2354股,融券偿还2400股,融券余量2354股,融券余额8.7万元。融资融券余额合计2959.06万元。
家联科技融资融券交易明细(02-09)
![家联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230210/82/w670h212/20230210/7864-64256a61dd0322694e7b95fc43e68587.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230210/73/w670h203/20230210/32dd-9346ab7520d7aca38f10ded5a658be75.png)
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