家联科技融资融券信息显示，2023年2月9日融资净偿还23.92万元；融资余额2950.36万元，较前一日下降0.8%。
融资方面，当日融资买入109.3万元，融资偿还133.22万元，融资净偿还23.92万元。融券方面，融券卖出2354股，融券偿还2400股，融券余量2354股，融券余额8.7万元。融资融券余额合计2959.06万元。
家联科技融资融券交易明细（02-09）
家联科技历史融资融券数据一览
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