鼎龙股份:泛半导体材料业务持续兑现,1H22业绩预告同比高增

鼎龙股份:泛半导体材料业务持续兑现,1H22业绩预告同比高增
2022年07月07日 00:00 市场资讯

业绩预览

  1H22预告盈利同比增长93%-116%

  公司预计1H22实现归母净利润1.77-1.98亿元,同比增长93%-116%,对应2Q22实现归母净利润1.05-1.26亿元,符合我们的预期。公司表示1H22业绩大幅增长主因1)泛半导体材料业务营业收入和净利润同比增长,其中CMP抛光垫稳步放量,CMP抛光液进入采购阶段,CMP清洗液取得规模化订单,柔性显示材料YPI产品在客户端持续放量。2)打印复印通用耗材业务稳健经营,综合盈利能力有所提升。

  关注要点

  2022年CMP抛光垫业务有望继续维持高增。作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,公司抛光垫产品在多个客户处稳步放量,已经在国内市场确立了领先的优势地位。向前看,随着公司抛光垫二期工厂产能逐步释放及海外客户导入,我们认为公司2022年抛光垫业务收入规模有望继续实现高速增长。

  稳步拓展新业务,进一步夯实泛半导体材料平台定位。1)CMP抛光领域,公司在CMP抛光垫业务高速发展的基础上,正加速CMP抛光液、清洗液产品市场开拓,打造CMP制程工艺材料系统化解决方案。2)半导体显示材料领域,公司围绕新型OLED显示中的多款核心材料进行布局,其中黄色聚酰亚胺产品已在国内主流面板厂持续放量,光敏聚酰亚胺已实现小批量供货,面板封装材料Ink正在进行客户验证。3)半导体先进封装材料领域,公司布局底部填充胶(Underfill项目)、临时键合胶(TBA项目)、半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI项目),相关新材料及其上游核心原材料正稳步推进。我们认为随着公司在这三大半导体材料新产能的逐步落地贡献业绩,半导体材料业务在公司总体营收中占比有望稳步提升,公司泛半导体材料平台企业的定位有望得到进一步夯实

  盈利预测与估值

  我们维持2022/2023年盈利预测不变,目前公司股价对应2022/2023年47.6/28.9倍市盈率。维持跑赢行业评级及目标价25元不变,对应58.1倍2022年市盈率和35.2倍2023年市盈率,较当前股价有22%上行空间。

  风险

  商誉减值风险,抛光垫、抛光液销售不及预期。

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