博敏电子:拟在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目,总投资约60亿元,项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
股民福利来了!十大金股送给你,带你掘金“黄金坑”!点击查看>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
产品入口: 新浪财经APP-股票-免费问股
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)