英集芯：高性能数模混合SoC芯片厂商，受益快充下游拓展可期|芯片_新浪财经

公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主要产品包括电源管理芯片、快充协议芯片，产品可广泛应用于移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）、TWS耳机充电仓、车载充电器、无线充电器等。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商，晶圆加工供应商主要为格罗方德和台积电，封装服务供应商主要为华天科技等。

　　模拟芯片国产替代是主旋律。模拟芯片是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的芯片，除特定用途外，模拟芯片可分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，2020年全球CR3和CR10分别为35%和62%。模拟芯片下游多元、赛道分散，不存在单一企业垄断所有细分市场的情况，这为国内厂商从细分领域实现突破带来机遇。我国模拟芯片国产化率仅12%，且主要集中在消费电子领域，而消费电子仅占模拟芯片下游市场的10%，未来国内厂商有望向TI等国际大厂一样向工业、汽车等领域拓展，进口替代空间巨大。

　　受益快充，拓展新领域打开成长空间。公司主要收入来自充电宝和快充充电头，快充的兴起特别是移动充电宝侧快充的兴起给公司带来增量，同时快充充电头客户持续拓展，公司未来增长较为确定，近期消费电子产业的疲软对公司影响较小。公司目前产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3000个，公司积极拓展下游领域及产品类型，逐步将产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域；在产品类型方面，公司正在拓展更多数模混合产品线，例如锂电保护、物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等。

　　产品有技术特色：不同于传统的分立式设计，公司的数模混合SoC芯片包含数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，可缩短客户成品方案研发周期并提升产品良率和可靠性。

　　重视研发，员工股权激励调动积极性。公司自14年成立以来发展迅速，核心团队人员主要来源于炬力，且对中高层管理人员及骨干员工进行了数轮股权激励，与员工利益充分绑定。公司研发费用率保持在12%以上，在珠海、深圳、成都三地设立研发部门吸引人才。公司目前在研项目超过50项，未来将加大对物联网SoC芯片、家电和工业级电机驱动芯片、蓝牙SoC芯片、信号链芯片的研发力度，同时对现有电源管理芯片、快充协议芯片进行不断升级。

　　盈利预测：预计公司2022-2024年归母净利润分别为2.95、4.16和5.83亿元，首次覆盖，给与“买入”评级。

　　风险提示：若充电宝快充渗透率提升、客户拓展、新领域新产品研发和量产进展不及预期可能会影响未来增速

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