艾为电子公司年报点评:布局12寸工艺,汽车电子实现突破

艾为电子公司年报点评:布局12寸工艺,汽车电子实现突破
2022年04月18日 00:00 市场资讯

投资要点:

  事件:2022年4月16日公司发布2021年年报。公司全年实现营收23.27亿元,同比增长61.86%,实现归母净利润2.88亿元,同比增长183.56%。实现毛利率40.41%,同比提升7.84pct,净利率为12.39%,同比增长5.32pct。对应Q4公司实现营收6.66亿元,同比增长42.19%。实现归母净利润9276.59万元,同比增长325.20%。

  持续加大研发投入,汽车电子实现突破。公司产品从消费类电子已逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域,且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破,通过模组厂商已经应用到比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。公司研发费用投入4.17亿元,同比增长102.91%。研发费用快速增长,公司产品品类不断丰富,新增产品型号200余款,累计至2021年末产品型号总计约800余款;产品子类达到41类,2021年度产品销量约43亿颗。

  多品类产品齐增长,品牌客户持续推进。分产品看,音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片分别实现营收9.97/8.03/1.84/2.85亿元,分别同比增长33.77%/75.82%/81.12%/124.86%,在营收增长的同时,四大产品线毛利率也保持增长,分别同比增长1.96pct/13.93pct/2.20pct/7.00pct。公司拥有丰富的客户资源,已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录,覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商,以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商。同时公司更多的产品导入了Samsung、Facebook、Amazon、Google等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。

  前瞻性布局12寸工艺,拓宽工艺平台。公司作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nmBCD晶圆工艺的芯片设计公司,实现晶圆工艺平台的突破,同时缓解了晶圆产能供应。公司音频功放率先在国内推出多款12寸90nmBCD高压音频功放产品。此外公司积极布局先进封装工艺,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代。

  盈利预测及投资评级。我们预计公司2022-2024年营业收入分别为36.30/53.09/74.95亿元,2022-2024年公司归母净利润分别为4.26/6.17/8.03亿元,对应2022-2024年EPS分别为2.57/3.72/4.84元/股。基于PE估值法,我们给予公司2022年65-70XPE估值,我们认为公司的合理价值区间为166.83-179.66元/股,给予“优于大市”评级。

  风险提示:行业竞争加剧;模拟芯片价格波动;产品线开拓不及预期。

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