希荻微：希荻微公司深度：DC／DC实力玩家，版图扩张|版图_新浪财经

原标题：希荻微：希荻微公司深度：DC／DC实力玩家，版图扩张来源：中泰证券

报告摘要　　现有业务：大陆手机DC/DC细分市场头号玩家，定位中高端　　1）公司所处赛道为电源管理领域，2020年全球市场规模达330亿。电源管理海外大厂包括TI、安森美、MPS等。大陆上市公司中可对标公司包括圣邦股份、力芯微、芯朋微、赛微微（拟上市）等。　　2）公司1H21公司实现营收2.2亿元，同比增速达186%。1H21归母净利润成功扭亏，为0.2亿元，剔除股权支付费用后为0.4亿元。目前主要经营三大业务线。　　3）DC/DC芯片：主力业务，1H21占营收75%，主要用于手机。目前主要客户为高通、MTK两大主芯片平台厂商，被集成后以套片形式出货下游终端客户，公司为该细分领域唯一大陆厂商。此外公司已通过数家品牌厂商及ODM厂商验证，预计2022年起终端客户营收占比进一步提升。　　4）电荷泵：1H21占营收15%，2019、2020年出货华为，目前进入OPPO旗舰机。预计22年产能紧张缓解后，将迎来快速增长。　　5）端口保护和信号切换：19年起出货，20年快速增长，1H21占营收9%，目前出货大陆安卓系所有头部品牌。　　6）从ASP与毛利率看，公司产品定位偏高端。ASP方面，公司ASP>1元，而大陆其他公司则普遍在0.1-0.2元。毛利率方面，公司整体接近50%，而大陆其他厂商在25%-45%不等（21年由于景气度提升毛利率较高，因此此处毛利率比较指2020年及之前数据）。　　未来看点：产品品类+下游应用拓宽，打开成长空间　　1）现有业务：（1）公司现有电源管理业务中，DC/DC和电荷泵在手机非主芯片平台集成市场市占率分别为11%/6%，主要竞争对手为海外大厂，未来仍有提升空间。（2）目前公司主要应用于手机，未来可进一步拓展笔电等消费电子市场。　　2）新业务：孵化AC/DC、汽车等新方向。公司目前成立三大事业部，其中第一事业部主要负责现有的三块业务，而另外两大事业部则在孵化新产品。　　（1）第二事业部（AC/DC产品）：开发新产品AC/DC芯片，主要定位中高功率产品。　　（2）第三事业部（ACC事业部，Auto-Communication-Cloud）：从手机等消费电子往汽车电子等方向拓展。　　核心团队来自海外大厂，为公司发展奠定坚实基础　　公司创始人/董事长陶海先生物理学、电子工程学背景出身，其曾在贝尔实验室、仙童等工作多年，工作经历覆盖几乎所有模拟芯片领域。而公司另两外创始人，范俊、郝跃国先生同样有在仙童的工作经历。除了三位创始人员外，行业大拿的“虹吸效应”，使得多位核心人员在18年加入了公司：包括硅谷管理型人才David先生，曾在Maxin、IDT任职的刘锐先生，FutureweiTechnologies主任工程师杨松楠先生。　　投资建议　　我们认为，公司在成长路径与很多大陆半导体公司从低端切入向高端渗透的方式不同，其当下业务存在以下特点：1）主流市场，而非长尾市场；2）主攻中高端产品、放弃中低端产品；3）下游逐一突破，不急于广铺料号快速提升覆盖面。公司这种“小而美”的策略，看上去与“大厂”风范背离，实则是扎实打基础、不做无用功，而这与公司目前的人员、营收体量都是更为契合的。公司目前已出色地完成第一块拼图（手机DC/DC业务），未来还将循序拓展第二块（其他消费电子DC/DC）、第三块（包括DC/DC在内的一系列车规芯片）、第四块（高功率AC/DC芯片）。当下时点，“大厂”的冰山一角已经揭开，我们期待未来10年公司在超过300亿美元的电源管理市场逐一集齐拼图。　　我们预计，公司21/22/23年营业收入分别为4.5/7.8/11.6亿元，净利润为0.3/0.8/1.4亿元，剔除股权支付费用后净利润分别为0.7/1.0/1.4亿元。按照2022/1/28收盘价，21/22/23年PE为396/141/78倍，22/23年PEG为1.0/0.9倍，21/22/23年PS为29/18/12倍，首次覆盖给予“买入”评级。　　风险提示　　新品研发进度不及预期、大客户集中风险、毛利率波动较大、国际贸易摩擦风险、研报使用的信息更新不及时等风险。

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