原标题:天通股份:半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向 来源:同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心8月10日讯,有投资者向天通股份提问, 尊敬的董秘您好,看到有消息称“公司全资子公司天通吉成在官网公示8-12英寸半导体硅片设备建设方案已于2021年7月投产”,但是翻阅天通吉成官网并未发现有此公示,请问一下该消息是否属实?若属实,该则公示需要到哪里查阅呢?谢谢!
公司回答表示,您好,半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向,公司正在积极的业务布局,感谢您的关注,谢谢!
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