原标题：天通股份：半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心8月10日讯，有投资者向天通股份提问， 尊敬的董秘您好，看到有消息称“公司全资子公司天通吉成在官网公示8-12英寸半导体硅片设备建设方案已于2021年7月投产”，但是翻阅天通吉成官网并未发现有此公示，请问一下该消息是否属实？若属实，该则公示需要到哪里查阅呢？谢谢！
公司回答表示，您好，半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向，公司正在积极的业务布局，感谢您的关注，谢谢！
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