发布股权激励计划,估值重塑可期

发布股权激励计划,估值重塑可期
2021年08月09日 11:34 天风证券

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原标题:发布股权激励计划,估值重塑可期 来源:天风证券

事件:

公司发布2021年度股权激励计划(草案),拟向激励对象授予权益总计322万股,约占公告时公司股本总额1.24亿股的2.6%,其中限制性股票的授予价格为38.6元/股,股票期权的行权价格为58元/份。

点评:

激励范围涵盖公司核心骨干,绑定核心团队利益

本次激励计划中,首次授予限制性股票120.9万股,股票期权136.7万份,合计占公告时公司股本总额的2.1%,占拟授予权益总额的80%;预留授予权益64.4万份,约占公告时公司股本总额的0.5%。其中,首次授予的激励对象合计91人,约占公司全部在职员工人数的11.7%,包括公司(含控股子公司)董事、高级管理人员、核心及骨干人员、及董事会认为需要激励的其他人员。预留授予部分的激励对象由公司董事会自股东大会审议通过本激励计划后12个月内,参照首次授予的标准确定。本次股权激励有助于绑定公司与核心员工的利益,提高核心团队的积极性,为公司经营目标的实现和业绩稳健增长提供保障。

上市后首次发布股权激励计划,彰显公司成长信心

本次激励计划业绩考核年度为2021-2023三个会计年度,以公司2020年营业收入为基数,首次授予的限制性股票的营业收入增长率目标值分别为30%/69%/119.7%,对应目标收入为12.2/15.9/20.6亿元,年均收入增速30%;

预留部分的权益若在2021年授予,则业绩考核目标与首次授予部分一致;

若在2022年授出,则在2022-2023年营业收入增长率目标值分别是69%/119.7%。以营业收入为基础的高业绩考核指标,彰显了公司对于自身发展前景、市场竞争力以及泛半导体行业景气度的信心。

多元化业务拓展叠加行业高景气度,公司新增长极表现可期

伴随公司在L/S以及LOC-VOC等泛半导体工艺制程附属设备领域的深入布局以及与北方华创等半导体主设备龙头厂商的合作,有望快速打开半导体工艺制程附属设备的市场空间,叠加公司在湿电子化学品供应与回收再生系统服务以及上游的湿电子化学品制造等领域的发展,公司的多元化业务拓展有望借助半导体行业的高景气度助推公司业绩进一步增长。

资建议:公司上市后首次发布股权激励计划,高业绩考核指标表明公司发展信心,维持2021-2023年归母净利润预测1.99、2.95和3.83亿,对应PE为47.8、32.1和24.8倍,维持“增持”评级。

风险提示:泛半导体行业投资波动、行业竞争加剧、业务及客户拓展不及预期、客户较为集中以及产品质量控制等

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