原标题：振芯科技签署《保证合同》 来源：智通财经
振芯科技(300101.SZ)发布公告，近日，公司与工商银行成都高新技术产业开发区支行签署完成编号为0440200055-2021年高新(保)字0031号(担保金额5000万元)的《保证合同》。
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