原标题:三超新材:日本子公司研发的用于集成电路的产品目前都处于测试阶段 来源:每日经济新闻
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司日本子公司研究方向有集成电路方向产品吗?
三超新材3月25日在投资者互动平台表示,您好,日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP),均用在晶圆片的加工过程中,目前都处于测试阶段,谢谢关注。
(记者 易启江)
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