原标题:新时代证券--电子行业《周观点》系列:上游零部件和原材料供不应求是21年电子行业主基调 来源:金融界
核心公司及调整立讯精密、歌尔股份、传音控股、韦尔股份、卓胜微、中芯国际、北方华创、中微公司、京东方a、tcl科技、生益科技、联创电子、长信科技等。
上周回顾:电子普涨3月1日-5日当周,电子行业周涨幅2.28%,在申万一级行业中排第六位。
PCB,面板,半导体材料等细分行业表现强势。
主要观点消费电子:手机行业回暖,PC21年继续增长疫情后手机行业逐渐回暖,DigitimesResearch数据显示,2021Q1全球智能手机出货量同比增长将达到近50%,预计为3.4亿部。苹果iPhone12Pro系列和中国手机品牌是增长背后的主要动力。根据Canays最新预测,全球PC市场在2021年将增长8%,2021年的总出货量预计将达到4.968亿台,各类产品的出货量都将持续增长。良好需求将驱动今年手机供应链企业业绩继续表现优秀。
汽车电子:芯片缺货影响到企业生产节奏,智能化发展趋势是关键。
根据CAICV数据,2020年智能网联汽车销量为303.2万辆,同比增长107%,渗透率保持在15%左右。根据中汽协统计的重点企业旬报情况预估,2021年2月,汽车行业销量预估完成145.2万辆,环比下降42%,但1-2月汽车行业累计销量预计完成395.5万辆,同比增长76.8%。汽车行业“新四化”趋势已形成,汽车电子零部件和半导体用量将显著上升,建议关注形成主要增量的零部件和半导体供应链龙头厂商。
半导体:smic与与ASML延长采购协议,斯达半导资拟募资35亿亿自建产线。
SEMI表示,看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长,将今年半导体设备销售金额增长率预测由年增10%上修至15%。ICInsights数据显示台积电晶圆均价1634美元创纪录。台积电、格芯、联电和中芯国际四家主要的芯片制造厂商中有三家在20年获得了更高的每块晶圆收入。台积电每块晶圆营收达超过格芯66%,是联电和SMIC每块晶圆收入的两倍多。
中芯国际发布公告称,公司2021年2月1日与阿斯麦(ASML)上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议,阿斯麦批量采购协议的最后期限从2020年12月31日延长至从2021年12月31日。根据协议,公司已与阿斯麦集团签订购买单,订单金额约12亿美元。斯达半导体拟募资35亿,重点投向高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目。随着新能源汽车市场迅速发展,SiC功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。
面板:全球LCD面板价格3月份有望上涨,面板供需供不应求状态延续。
DigiTimes指出受下游客户需求加大及上游芯片和关键零部件材料短缺影响,全球LCD面板价格继2月份大涨之后,将在3月份呈现持续上涨态势。
面板大厂群创3月3日召开实体法说会,管理层表示受限短期零组件紧缺,包含偏光板、驱动IC、玻璃等,加上台湾有缺水问题,面板供不应求状态延续至年底。受益公司:TCL科技、京东方A。
风险提示:下游消费不及预期;二次疫情影响需求;全球贸易局势恶化。
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