精研科技转债投资价值分析

原标题：精研科技转债投资价值分析

概要

精研科技公告转债发行，规模5.7 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在12 月3 日(周四)，我们认为其上市定位可能在116 元附近，中签率大约0.0017%。

关键申购信息

1、发行规模5.7 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在12 月3 日(周四)；2、原股东按照每股4.9325 元的额度配售转债，代码380709，精研配债；3、网上申购无定金，上限100 万元，代码370709，精研发债。

正股分析

公司是全球MIM（金属注塑成形）产业龙头，目前已切入苹果、OPPO、VIVO、三星等消费电子产品生产链，并布局汽车、医疗领域配件生产。公司目前以16 条连续炉的烧结产能，位列全球MIM 产业第一梯队，近三年营收CAGR 达26.38%。公司主要通过下游厂家如富士康、步步高等切入终端品牌生产链，为手机提供如SIM 卡托等内部配件（营收占比77.90%，2020H1），以及为可穿戴设备提供表壳等结构件（10.06%）。此外公司还积极布局汽车与医疗领域，为下游厂商提供如涡轮增压器零件、胃镜取样钳等产品，目前该板块营收规模较小。公司名义海外收入占比较高（59.15%），主要集中在报税区以及港台地区。公司客户集中度较高（CR5：61.47%），CR5 中苹果生产链占比已达45.91%。今年以来综合性制造企业如东睦股份、安泰科技逐步开展MIM 产品生产，市场竞争加剧，叠加疫情影响，公司营收增幅放缓且毛利率下行，存货水平略有抬升，整体经营现金流仍保持健康。业绩方面，公司前三季度营收规模同比增长8.14%，归母净利润同比减少15.14%，主要系毛利率收窄以及销售费用上升（计提今年新品试制样品费用）。本次募投项目将进一步扩充6.27 亿件产能，达产后公司将具备27.57 亿标准件产能。公司目前已具备折叠屏手机相关配件专利及生产能力，同时于11 月11 日签署安特信（TWS 耳机研发、生产）60%股权收购协议，未来关注公司在该板块、可穿戴设备及其下游的增长空间。

正股估值不高，市值中等，弹性好。正股当前P/E(TTM) 46.7x，P/B(LF) 4.83x，估值在历史较低水平，具备一定安全边际，正股总市值73 亿元，流通盘56 亿元，180 日年化波动率59%，近期波动率降至历史低点。股价逐渐企稳，但此前上升趋势已基本结束，后续可能转向宽幅震荡。

条款及定价

转债规模较小，债底保护较弱。本期转债规模5.7 亿元，初始转股价64.28 元，最新平价约97.9 元。转债评级AA-，期限6 年，票面利率分别为0.4%、0.6%、1.0%、1.8%、2.5%、3.0%，到期赎回价格115 元，面值对应的YTM为3.34%，债底约为81.46 元，债底保护性较弱，其他条款保持主流形式。

定价层面，公司基本面资质尚可，消费电子仍然是确定的增长来源。正股弹性好，估值不高，股价企稳后可能转入宽幅震荡，当前位置盈亏比尚不明确，可维持关注。转债规模小，我们预计其上市定位可能在116 元附近，股东配售比例75%，网上申购金额8.4 万亿元，则中签率大约在0.0017%。

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