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原标题：碳化硅材料龙头天岳科技启动上市辅导 华为旗下哈勃投资参投A轮 来源：IPO早知道
A股同类企业屈指可数。
据IPO早知道消息，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳科技”）已同海通证券(600837)签署上市辅导协议，并于近日在山东证监局备案。
成立于2010年的天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。
天岳科技的主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。
碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。
数据显示，截至目前，天岳科技共完成四轮融资，分别于2019年12月及今年5月和8月获得三次股权融资，投资方包括海通新能源、深创投、长江资本、国投招商、万向创投、星河控股以及大湾区共同家园发展基金等。
去年4月，华为投资控股有限公司出资7亿元成立了哈勃科技投资有限公司（下称“哈勃投资”），后者于8月投资了天岳科技的A轮融资。据媒体报道，哈勃投资持股10%。
哈勃投资目前对外投资的企业多以半导体芯片、碳化硅研发和AI公司为主，包括科创板上市公司思瑞浦(688536)（688536.SH）。
现在的A股上市公司中从事碳化硅相关业务的企业并不多，已知有露笑科技(002617)（002617.SZ）、楚江新材(002171)（002171.SZ）和天通股份(600330)（600330.SH）等，其余大部分还处于融资阶段。天岳科技如若能顺利上市，将会为碳化硅行业增添新力量。
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