立昂微前三季度净利1.3亿增长19.4% 12英寸硅片项目预计明年完成月产15万片产能建设

原标题：立昂微前三季度净利1.3亿增长19.4% 12英寸硅片项目预计明年完成月产15万片产能建设 来源：财联社

2020年10月28日晚间，杭州立昂微电子股份有限公司发布2020年三季度报告，公告显示2020年1-9月实现营收1,032,761,525.10元，同比增长18.41%；归属于上市公司股东的净利润130,859,270.27元，同比增长19.40%。截至本报告期末，立昂微归属于上市公司股东的净资产1,787,071,015.30元，较上年末增长18.04%；经营活动产生的现金流量净额为47,808,234.79元，同比增长163.24%。

值得注意的是，这家9月11日上市的新股立昂微股价一路走高，21日晚间，是立昂微第六次发布了风险提示公告，公告显示，自2020年9月11日开市起至今累计涨幅达到714.69%，期间22个交易日（首日除外）内连续涨停。立昂微上市时发行价格仅为4.92元，截至10月29日收盘，报收最新股价较发行价上涨近12倍。

公开资料显示，立昂微主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。

从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势。2018年，逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，而存储器和逻辑电路已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。预计到2020年，12英寸半导体硅片将占市场的75%以上。

不过，当下全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。

在此背景下，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业成为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环。

目前，在12英寸硅片开发与产业化方面，立昂微负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目；立昂微、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

而立昂微的上市，不仅意味着公司的成长进入新的阶段，也意味着中国在半导体产业链环节正加速突围。

立昂微此次在三季报中公告了集成电路用12英寸硅片项目建设进展情况表示，截至本报告披露日，12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。目前项目正处于持续扩建过程中，计划将于2021年12月底前完成月产15 万片的产能建设。

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