方邦股份2020年半年度董事会经营评述

方邦股份2020年半年度董事会经营评述
2020年08月06日 17:35 同花顺金融研究中心

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原标题:方邦股份2020年半年度董事会经营评述 来源:同花顺金融研究中心

方邦股份2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况的讨论与分析

  (一)主要经营情况

  报告期内,公司努力克服新冠肺炎疫情的影响,坚持以客户为中心,加强市场开拓力度:实现营业收入146,049,724.16元,较上年同期增长5.02%;归属于母公司所有者的净利润65,804,280.66元,较上年同期增长2.85%;经营性现金流净额60,738,827.65元,同比增长47.16%。报告期内,公司总体经营情况良好。

  (二)研发情况

  报告期内,公司新获得专利24项,其中国内发明专利1项,国内实用新型专利21项,并获得国外发明专利2项;新申请国内发明专利和实用新型专利共5项。截至本报告期末,公司累计获得国内外专利技术131项,其中,国内实用新型专利111项,国内发明13项,国外授权发明专利7项,另有270多项专利技术正在申请当中。同时,液晶聚合物(LCP)薄膜、屏蔽吸波薄膜材料、高频及极低插入损耗电磁屏蔽膜等在研项目正常推进。

  (三)新项目进展

  报告期内,公司坚持抓好新项目、新产能建设,超薄铜箔项目建设施工进度正常推进,力争今年第四季度开始逐步投产;募投项目受到疫情、天气一定程度的影响,力争于2021年一季度建成投产。

  二、风险因素

  1、知识产权风险

  公司所处电磁屏蔽膜行业属于技术密集型行业,知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略,虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施,但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时,尽管公司一直坚持自主研发,避免侵犯他人知识产权,但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。

  2、核心技术泄密与技术人员流失的风险

  公司作为技术导向型企业,核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利,但仍存在部分非专利核心技术或工艺,因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时,在技术研发和产品生产过程中,公司技术人员对技术均有不同程度的了解,如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力,以及可能形成核心技术泄露的风险。

  3、毛利率下滑风险

  公司综合毛利率保持在较高水平,现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价下滑,届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降,公司的毛利率可能下滑,导致公司的营业利润有所下滑。

  4、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险

  报告期内,电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大,为公司主要收入来源,电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC厂商,终端主要应用于智能手机等消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前,如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑,将会对公司的业绩产生不利影响。

  5、行业竞争风险

  公司目前在全球范围内主要竞争对手为拓自达、东洋科美等少数厂家。公司除与现有竞争对手拓自达、东洋科美进行竞争外,随着行业的快速发展,可能有越来越多的企业掌握技术,行业壁垒降低,形成新的竞争对手,现有行业竞争格局可能发生不利变化,公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势,将导致竞争力减弱,难以保持以往经营业绩较高的增速,对未来业绩产生不利影响。

  三、报告期内主要经营情况

  报告期内,公司努力克服新冠肺炎疫情的影响,坚持以客户为中心,加强市场开拓力度:实现营业收入146,049,724.16元,较上年同期增长5.02%;归属于母公司所有者的净利润65,804,280.66元,较上年同期增长2.85%;经营性现金流净额60,738,827.65元,同比增长47.16%。报告期内,公司总体经营情况良好。

二、可能面对的风险

三、报告期内核心竞争力分析

  (一)核心竞争力分析

  1、核心技术优势

  经过多年的技术攻关和研究试验,公司已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术,并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺,成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。2014年公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性,能够满足下游应用更高的技术要求,进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域,可应用于5G等高频领域。

  公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力,通过核心技术应用组合实现多元化的产品,为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔均是填补国内空白的高端电子材料。

  公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,截至报告期末累计获得国内外专利技术131项,其中,国内实用新型专利111项,国内发明13项,国外授权发明专利7项,另有270多项专利技术正在申请当中,公司在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽膜领域,积累了较大的核心技术优势。

  2、客户资源优势

  电磁屏蔽膜和极薄挠性覆铜板等产品均为FPC的重要原材料,直接影响到FPC的品质,进而影响终端产品的品质。因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质,能成为FPC厂商的供应商,并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外,下游电子产品快速发展,需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质,才能不被市场所淘汰,所以具备较高的市场壁垒。

  经过多年的发展,公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、

弘信电子

景旺电子

、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障,公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供优质的服务提升客户忠诚度。

  同时,公司发挥自身技术优势,持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨,从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势,确定研发和产品技术迭代升级方向,及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案,将技术优势与客户资源优势叠加,进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。目前公司技术与研发交流较多的终端品牌厂商主要为三星、华为、小米、OPPO和vivo等智能手机终端品牌。

  3、成本优势

  公司的规模经营、核心技术、全工序自主生产为公司建立了较大的成本优势。首先,公司的生产加工设备均为自主研发设计,造价较低,降低了生产成本;其次,公司通过严格的质量控制,不断优化生产流程,有效控制了成本;第三,公司作为国内电磁屏蔽膜行业龙头企业,原材料采购量大且稳定,公司通过与合格的供应商建立长期的战略合作伙伴关系,在采购过程中有较强的议价能力。此外,公司生产经营主要集中在中国境内,相对于日本企业等境外竞争对手,人力成本相对较低。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施。

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